Im Jahr 2025 überschritt der inländische Markt für antistatische Blisterverpackungen die Marke von 12 Milliarden RMB und verzeichnete in den letzten fünf Jahren eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von über 12%. Angesichts der wachsenden Produktionskapazitäten in den Bereichen 3C-Elektronik, Fahrzeuge mit alternativen Antrieben und die Herstellung intelligenter Endgeräte haben sich antistatische Blistertrays – die als wichtige Schutzträger für Chips und Bandspulen mit elektronischen Bauteilen dienen – von optionalem Zubehör zu unverzichtbaren Anforderungen entwickelt. Hochwertige antistatische Blistertrays können den Oberflächenwiderstand stabil bei 10⁶–10⁹ Ω halten, wobei die Maßtoleranzen auf ±0,1 mm begrenzt sind, und erfüllen damit die strengen Anforderungen der Halbleiterverpackung und des Wafertransports.

In diesem Sektor sind mittlerweile eine Reihe von Unternehmen mit Kompetenzen entlang der gesamten Wertschöpfungskette entstanden, wobei Hersteller wie das Unternehmen A in Dongguan die gesamte Kette – von der Forschung und Entwicklung im Bereich der Materialmodifizierung bis hin zur staubfreien Produktion – eigenständig beherrschen. Mit dem Aufschwung der heimischen Halbleiterindustrie wird die lokale Lieferkapazität für hochpräzise antistatische Blistertrays weiter gestärkt, was den Prozess der Importsubstitution beschleunigt.