En 2025, el mercado nacional de envases blíster antiestáticos superó los 12 000 millones de RMB, manteniendo una tasa de crecimiento anual compuesta superior al 12% durante los últimos cinco años. Con la expansión de la capacidad de producción de productos electrónicos 3C, vehículos de nueva energía y la fabricación de terminales inteligentes, las bandejas blíster antiestáticas —que sirven como soportes protectores fundamentales para chips y bobinas de componentes electrónicos— han pasado de ser accesorios opcionales a convertirse en requisitos imprescindibles. Las bandejas antiestáticas de alta gama pueden mantener de forma estable una resistencia superficial de entre 10⁶ y 10⁹ Ω, con tolerancias dimensionales controladas dentro de un margen de ±0,1 mm, lo que cumple con los estrictos requisitos del embalaje de semiconductores y el transporte de obleas.

En el sector han surgido varias empresas con capacidades que abarcan toda la cadena industrial, entre las que se encuentran fabricantes como la empresa A de Dongguan, que ha logrado un control independiente de toda la cadena, desde la I+D en modificación de materiales hasta la producción en entornos libres de polvo. A medida que crece la industria nacional de semiconductores, la capacidad de suministro local de bandejas blíster antiestáticas de alta precisión sigue reforzándose, lo que acelera el proceso de sustitución de importaciones.