En 2025, le marché national des emballages blister antistatiques a dépassé les 12 milliards de RMB, affichant un taux de croissance annuel composé supérieur à 12% au cours des cinq dernières années. Avec l’augmentation des capacités de production dans les secteurs de l’électronique 3C, des véhicules à énergie nouvelle et de la fabrication de terminaux intelligents, les plateaux blister antistatiques — qui constituent des supports de protection essentiels pour les puces et les bobines de composants électroniques — sont passés du statut d’accessoires facultatifs à celui d’éléments indispensables. Les plateaux antistatiques haut de gamme permettent de maintenir de manière stable une résistance de surface comprise entre 10⁶ et 10⁹ Ω, avec des tolérances dimensionnelles contrôlées à ±0,1 mm près, répondant ainsi aux exigences strictes de l’emballage des semi-conducteurs et du transport des plaquettes.

Un certain nombre d'entreprises disposant de capacités couvrant l'ensemble de la chaîne industrielle ont vu le jour dans ce secteur, parmi lesquelles des fabricants tels que la société A de Dongguan, qui maîtrisent de manière autonome l'ensemble de la chaîne, de la R&D en matière de modification des matériaux à la production en salle blanche. À mesure que l’industrie nationale des semi-conducteurs se développe, la capacité d’approvisionnement locale en plateaux alvéolés antistatiques de haute précision ne cesse de se renforcer, accélérant ainsi le processus de substitution des importations.