Nel 2025, il mercato nazionale degli imballaggi blister antistatici ha superato i 12 miliardi di RMB, mantenendo un tasso di crescita annuale composto superiore a 12% negli ultimi cinque anni. Con l’espansione della capacità produttiva nel settore dell’elettronica 3C, dei veicoli a energia alternativa e della produzione di terminali intelligenti, i vassoi blister antistatici — che fungono da supporti protettivi fondamentali per i chip e le bobine di componenti elettronici — sono passati dall’essere accessori opzionali a requisiti essenziali. I vassoi antistatici di fascia alta sono in grado di mantenere stabilmente la resistenza superficiale a 10⁶-10⁹ Ω, con tolleranze dimensionali controllate entro ±0,1 mm, soddisfacendo così i rigorosi requisiti del confezionamento dei semiconduttori e del trasporto dei wafer.

Nel settore sono emerse diverse imprese dotate di capacità che coprono l’intera filiera industriale, con produttori come l’azienda A di Dongguan che hanno raggiunto il controllo autonomo dell’intera catena, dalla ricerca e sviluppo sulla modifica dei materiali alla produzione in ambiente privo di polvere. Con l’ascesa dell’industria nazionale dei semiconduttori, la capacità di approvvigionamento locale di vassoi blister antistatici ad alta precisione continua a rafforzarsi, accelerando il processo di sostituzione delle importazioni.