2025年、国内の帯電防止ブリスター包装市場は120億人民元を突破し、過去5年間で年平均成長率12%以上を維持した。 3C電子機器、新エネルギー車、スマート端末の製造における生産能力の拡大に伴い、チップや電子部品のテープリールを保護する重要なキャリアとして機能する帯電防止ブリスタートレイは、単なるオプションの付属品から必須要件へとその地位を向上させています。 ハイエンドの静電気防止トレイは、表面抵抗を10⁶～10⁹ Ωに安定して維持し、寸法公差を±0.1mm以内に制御できるため、半導体パッケージングやウェーハ輸送の厳しい要件を満たしています。.

この分野では、産業チェーン全体を網羅する能力を持つ企業が数多く登場しており、東莞のA社のようなメーカーは、材料改質の研究開発から無塵生産に至るまでの全工程を独自に管理できるようになった。 国内の半導体産業が台頭するにつれ、高精度の静電気防止ブリスタートレイの国内供給能力は引き続き強化されており、輸入代替のプロセスが加速している。.