Pada tahun 2025, pasaran pembungkusan blister anti-statik domestik melepasi RMB 12 bilion, mengekalkan kadar pertumbuhan tahunan kompaun melebihi 12% sepanjang lima tahun kebelakangan ini. Dengan kapasiti pengeluaran yang semakin berkembang bagi elektronik 3C, kenderaan tenaga baharu, dan pembuatan terminal pintar, dulang blister anti-statik — yang berfungsi sebagai pembawa pelindung kritikal untuk cip dan gulungan pita komponen elektronik — telah dinaik taraf daripada aksesori pilihan kepada keperluan penting. Tin statik anti-statik kelas tinggi dapat mengekalkan rintangan permukaan pada 10⁶–10⁹ Ω secara stabil, dengan toleransi dimensi dikawal pada ±0.1mm, memenuhi keperluan ketat pembungkusan semikonduktor dan pengangkutan wafer.

Beberapa perusahaan dengan keupayaan rantaian industri lengkap telah muncul dalam sektor ini, dengan pengeluar seperti Syarikat A di Dongguan mencapai kawalan bebas merentasi seluruh rantaian daripada R&D pengubahsuaian bahan hingga pengeluaran bebas habuk. Seiring kebangkitan industri semikonduktor dalam negara, kapasiti bekalan tempatan untuk dulang blister anti-statik berketepatan tinggi terus menguat, mempercepat proses penggantian import.