Em 2025, o mercado nacional de embalagens blister antiestáticas ultrapassou os 12 mil milhões de RMB, mantendo uma taxa de crescimento anual composta superior a 12% nos últimos cinco anos. Com a expansão da capacidade de produção de eletrónica 3C, veículos de energia nova e fabrico de terminais inteligentes, as bandejas blíster antiestáticas — que servem como suportes de proteção essenciais para chips e bobinas de componentes eletrónicos — passaram de acessórios opcionais a requisitos essenciais. As bandejas antiestáticas de gama alta conseguem manter de forma estável a resistência superficial entre 10⁶ e 10⁹ Ω, com tolerâncias dimensionais controladas dentro de ±0,1 mm, cumprindo os rigorosos requisitos do acondicionamento de semicondutores e do transporte de wafers.

Surgiram no setor várias empresas com capacidades que abrangem toda a cadeia industrial, com fabricantes como a Empresa A, em Dongguan, a alcançarem o controlo independente ao longo de toda a cadeia, desde a investigação e desenvolvimento na modificação de materiais até à produção em ambiente livre de poeira. À medida que a indústria nacional de semicondutores cresce, a capacidade de fornecimento local de tabuleiros blister antiestáticos de alta precisão continua a reforçar-se, acelerando o processo de substituição de importações.