В 2025 году объем внутреннего рынка антистатической блистерной упаковки превысил 12 млрд юаней, сохранив за последние пять лет совокупный годовой темп роста на уровне свыше 12%. На фоне расширения производственных мощностей в сфере электроники 3C, производства автомобилей на новых источниках энергии и интеллектуальных терминалов антистатические блистерные лотки, служащие важнейшими защитными носителями для микросхем и катушек с электронными компонентами, превратились из дополнительных аксессуаров в обязательные требования. Высококачественные антистатические лотки способны стабильно поддерживать поверхностное сопротивление на уровне 10⁶–10⁹ Ом, при этом допуски по размерам контролируются в пределах ±0,1 мм, что соответствует строгим требованиям к упаковке полупроводников и транспортировке пластин.

В данной отрасли появился ряд предприятий, обладающих полноценной производственной цепочкой, причем такие производители, как компания «А» из Дунгуаня, добились полного контроля над всей цепочкой — от научно-исследовательских работ по модификации материалов до производства в безпыльных условиях. По мере развития отечественной полупроводниковой промышленности локальные производственные мощности по выпуску высокоточных антистатических блистерных лотков продолжают укрепляться, ускоряя процесс импортозамещения.