У 2025 році обсяг внутрішнього ринку антистатичної блістерної упаковки перевищив 12 млрд юанів, зберігаючи середньорічний темп зростання на рівні понад 12% протягом останніх п’яти років. З розширенням виробничих потужностей у сфері 3C-електроніки, автомобілів на нових джерелах енергії та виробництва інтелектуальних терміналів антистатичні блістерні лотки — які слугують важливими захисними носіями для мікросхем та котушок зі стрічкою для електронних компонентів — перетворилися з додаткових аксесуарів на обов’язкові вимоги. Високоякісні антистатичні лотки здатні стабільно підтримувати поверхневий опір на рівні 10⁶–10⁹ Ом, при цьому допуски на розміри контролюються в межах ±0,1 мм, що відповідає суворим вимогам до упаковки напівпровідників та транспортування пластин.

У цій галузі з’явилася низка підприємств, що володіють повним виробничим ланцюгом: зокрема, такі виробники, як компанія «А» з Дунгуаня, досягли самостійного контролю над усім ланцюгом — від науково-дослідних робіт з модифікації матеріалів до безпилового виробництва. У міру розвитку вітчизняної напівпровідникової промисловості місцеві потужності з виробництва високоточних антистатичних блістерних лотків продовжують зростати, що прискорює процес імпортозаміщення.